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心原理和具体实现，是我在离职后独立完成的思考结晶，与三桑的任何现有技术或商业秘密均有本质区别。相关的初步概念，我已经在学术期刊上发表过论文，只是三桑没有重视。我谘询过律师，在法律风险上是可控的。我愿意接受贵司任何背景调查和技术审查，以证明我的诚意和技术的清白。」
会谈持续了三个小时。最终，陈醒和林薇基本确信，金秉洙是真心来投，其带来的边缘增强模块技术，正是未来科技迈向12英寸晶圆制造所急需的关键拼图。
金秉洙的入职办理得快速而低调，他被任命为未来科技合城研究院的资深首席工程师，直接向林薇汇报，并牵头组建「先进工艺集成实验室」，首要任务就是将边缘增强模块技术与MIST工艺深度融合，为规划中的12英寸晶圆厂提供工艺蓝图。
金秉洙的加入，如同在燃烧的火焰上又添了一把乾柴。
他对大尺寸晶圆制造中各种「陷阱」的深刻理解，让孙浩和老周等团队少走了许多弯路。
他带来的不仅仅是边缘增强模块，更是一种系统性的丶基于物理模型的工艺优化方法论，极大地提升了未来科技工艺研发的效率和科学性。
在他的指导下，联合团队很快在模拟中验证了边缘增强模块与MIST结合后的惊人效果，12英寸矽片边缘的良率模拟数据显着提升，整体良率预期达到了可量产的水平。
然而，就在「先进工艺集成实验室」取得初步成果，众人欢欣鼓舞之际，周明面色凝重地找到了陈醒和林薇。
「陈总，林总。我们监测到，三桑电子总部近日向其全球主要分支机构及合作律所，发送了一份内部风险提示通告。虽然没有点名，但通告中明确提及『警惕核心技术人员非法携带商业秘密加盟竞争对手的行为』，并声称『将不遗馀力地利用一切法律手段维护自身权益』。同时，我们通过特殊渠道获悉，三桑法务部的一个精干小组，近期频繁接触国际仲裁机构以及与华夏业务相关的律师。」
周明顿了顿，继续说道：
「虽然金工带来的边缘增强模块技术本身做了规避设计，但三桑很可能不会在具体专利上纠缠。他们更可能采取的策略是，利用其庞大的法律资源和影响力，发起一场针对金工本人乃至未来科技的『骚扰式』或『舆论式』的法律诉讼，指控我们『不正当竞争』丶『诱导违约』，试图以此拖延我们的研发进程，打击我们的士气和市场信誉。」
陈醒的目光冷峻起来：
「看来，金工的到来，不仅仅是技术的输入，也给我们引来了一头护食的猛虎。周明，提前做好准备，应对可能来自三桑的法律挑战。我们要让他们知道，未来科技，不是他们可以随意恐吓的对象。」
林薇则显得更为平静，她看着窗外研究院大楼的灯光，轻声道：
「技术的竞争，终究会延伸到法律丶舆论等方方面面。既然躲不过，那就迎战吧。正好，我们也可以藉此机会，好好磨砺一下我们应对国际商业纠纷的能力。」