第339章改造封装工艺

笔趣阁(biquge2345.com)更新快，无弹窗！

    “小面积的话，零点三毫米没问题。”
    “再薄就容易翘边了。”
    “一百毫米见方呢？”
    “一百见方……”
    赵四海搓了搓指头，
    “零点五毫米，保平整。”
    林希把粉笔从司徒渊手里接过来。
    他回到黑板前。
    擦掉了TAB边上的叉。
    重新画了一张图。
    一块陶瓷基板。
    中央开了一个方孔。
    方孔的尺寸与裸芯片精确匹配。
    四十八条金浆导线从方孔边缘向内延伸，悬空伸出。
    像桥面伸出的悬臂。
    芯片倒扣在方孔里，焊盘朝上。
    与四十八条悬臂导线一一对准。
    热压头砸下。
    一次成型。
    “买不到洋人的软载带。”
    林希把粉笔头在“陶瓷”两个字上敲了两下。
    “我们就用老赵的厚膜陶瓷，做一条硬载带。”
    “M1数控印刷机的印刷精度是多少？”
    赵四海脑子还没完全转过弯来，但这个数他不用想。
    “十五微米。”
    “够了。”
    林希在黑板图纸旁边写下一行字：
    “金浆导线线宽：50μm。”
    “悬臂伸出量：200μm。”
    “在陶瓷基板上用M1把四十八根金浆导线印出来，过烧结炉固化。”
    “然后用激光在中心开窗。”
    “导线端部悬空伸入方孔，对准芯片焊盘。”
    “热压焊头压下去......”
    他用拳头砸了一下黑板。
    “一块芯片，不到两秒。”
    车间里所有人都没动。
    司徒渊盯着那张图。
    他的右手无意识地摸到了眼镜腿上。
    捏了一下，又松开。
    “硬载带……”
    他的声音有点发飘。
    那是十五年建立起来的欧美现代电子工业三观。
    正在被东方大地的重工业土法疯狂冲击、碎裂的声音。
    ......
    硬载带有了，但还缺一把精准的锤子。
    司徒渊走到黑板前。
    “热压头的底部，必须达到绝对的平行共面。”
    他在黑板上画了一个方块。
    “如果四角的受力误差超过零点一牛顿。”
    “压下去的瞬间。”
    “下面老赵烧的陶瓷基板就会被压碎。”
    他看向林希。
    “要么板子碎。”
    “要么部分引脚受压不足，直接虚焊。”
    “仙童当年为了磨出这个压头。”
    “用了瑞国进口的高端精密磨床。”
    “津门二厂没有这东西。”
    林希没接话。
    他转身推开厂办的门，抓起桌上的黑色转盘电话。
    直接摇给红星科技西北基地。
    电话接通。
    “老赵。”
    “我是林希。”

章节报错（免登陆）

下载APP，无广告、完整阅读

验证码：提交关闭

第339章 改造封装工艺

第339章改造封装工艺