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第228章晶片困局，未来手机生死时速
「4.0英寸！」众人满是意外。
冯博忍不住道：「董事长，当下3.5英寸就是很大的屏幕，3.7英寸已经算是今年最大屏幕，远超iPhone。」
「4.0英寸是不是太激进了，而且成本也更高，比3.7英寸至少贵100元！」
王君山淡淡一笑：「没错，4.0英寸成本比3.7英寸贵100元，但售价可以贵300元，也能卖得更好！」
「iPhone已经有了先发优势，咱们只能另辟蹊径，打造我们未来手机自己的特色，超越iPhone的特色！」
「比如大屏智慧型手机，更好的观感，更好的游戏体验，就是很好的发展方向。」
「差不多的预算，买一个大屏手机，能让消费者有种赚到的感觉！」
徐来很是赞同：「没错，就像买电视，都想买大电视。消费者都认为屏幕越大，越贵，越高端。手机也是如此。」
王君山点点头：「更主要的，咱们的未来手机研发成功，上市，大概就是12月份，或者1月份。」
「届时我们的竞争对手，不只是今年的手机，更是明年的手机！」
「今年主流是3.5英寸到3.7英寸，但明年呢？大概率会出现4.0英寸的手机。」
「咱们提前做出4.0英寸，领先友商半年推出，完全可以抢占先机，提前塑造大屏智慧型手机首创者的行业地位！」
「实际上，3.7英寸比起3.5英寸，差距不大，消费者都分辨不出来。」
「而4.0英寸直接比3.5英寸的iPhone3G大了一圈，消费者一下子就能分辨出来。足足大了14%的屏幕面积，不管是游戏体验，还是视频体验，都能更好。」
「确实。」冯博也想明白了这个道理。
王君山继续道：「未来手机刚起步，咱们要赶在元旦上市，9月份就是deadline!要敲定所有方案。」
「10月份开始试产，11月份产能爬坡，12月份大规模量产铺货，元旦开售。」
「时间紧，任务重，没时间去做两个方案，同时研发一大一小，只能梭哈4.0英寸。」
众人纷纷点头，表示支持。
王君山继续道：「接下来，处理器，这个最重要。」
徐来早有准备，按照周平的交代，娓娓道来：
「目前选择有三个。」
「第一高通方案，用高通的QSD8250（S1），采用ScorpionCPU，性能类似Cortex-A8+Adreno200GPU+3G基带的单晶片方案。」
「CPU1G主频当下最高，GPU性能比起德州仪器的OMAP3差很多，但优点是集成了3G基带！」
「算是交钥匙工程，基带都集成了，极大地简化了手机主板设计，降低了研发难度和体积，非常适合追求轻薄时尚的智慧型手机。以及我们急着上市的需求。」
「第二，德州仪器的方案，采用OMAP3430，性能最强，尤其是GPU。CPU比高通S1低10%。但GPU领先高通S1200%！」
「最简单的，高通S1看视频，玩小游戏没问题，但3D大游戏帧率就很低。而OMAP3430没压力，帧率比高通高50%-70%，可以说GPU性能领先高通一大代！」
「不过缺点很明显，OMAP3630没有基带，我们需要自己购买英飞凌等企业的基带，再进行整合，成本反而更高，难度更大，工作量也会翻倍。」
「保守估计，会多出三到六个月的研发时间，想要元旦上市，基本不现实。」
「第三，三星方案。三星S5PC100，CPU比高通S1低约37%，但GPU采用PowerVRSGX535，比德州仪器OMAP3430的PowerVRSGX530还要强大25%，比高通强大275%！」
「可以说，三星的GPU性能最强，堪称年度天花板，CPU性能最弱。当然售价最高，缺点也是需要自己集成基带。」
「更主要的，目前S5PC100今年才发布，产能有限。」
「三星不仅要供应给年中上市的iPhone3GS，还要给三星自用，咱们想要用，都没机会。」
冯博也开口道：「当然，我们还有一个最大的问题，那就是需要说服晶片商，针对未来OS进行深度适配。」
「但这很难，基本上不可能。哪怕是高通，也只是针对安卓进行了这种深度适配。」
「对于我们未来OS，高通最多提供BSP和参考设计，需要我们自己进行适配。」
王君山点点头：「这也是个大问题。」
「幸好咱们未来OS先行版做出来了，工程师足够多，自己适配也来得及。」