第375章请客与斩首

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    会开了一个多小时。
    主要聊了一下昆仑手机联盟的安排。
    天语肯定上线的第一梯队。
    其实去年波导的销量1500万，比天语还高几百万，但这家公司心太杂了，一边铁了心要跟法国的一家通信商萨基姆合作，搞那个“手机中的战斗机”，技术几乎空心化，全掌握在人家手里，一边却还要投汽车产业，要搞发动机研发，对智能机的经费预算不到八千万。
    这特么可是50亿市值的上市企业，最近股价还在涨呢。
    就拿八千万，还不如华强北的厂子。
    现在华强北的五十多家厂子正在奇点的要求下进行合并，最终要合并到二十家以内，每家的资金规模至少要达到一个亿，给奇点的技术指导费就得五百万起步。
    波导，已经被陈学兵列为第二批次了，没降到第三批次，还是因为功能机短期内还不会被完全替代。
    为了他们的2GTurnkey芯片和电池订单，暂时先处着。
    不过他们的销售网很庞大，28家省公司，300来个办事处，几千个销售员工，属于小马拉了个大车，正好3G魔方接下来的全国扩张缺人，陈学兵让卢韦冰派人盯着波导四川、江西、安徽、河北的省公司，准备随时接手他们离职的销售员工。
    按照移动王总的想法，下一批3G基站招标将会在今年六月，就在这四个省。
    也由此聊到了3G的事。
    第一批3G基站订单，展讯中了上海和天津两标，华为鼎桥分到沈阳秦皇岛，中兴爱立信是BJ深圳，烽火通信和日本NEC是厦门，大唐联合阿尔卡特拿到广州。
    现在展讯跟华为是联合共建四个城市，实际上华为的订单是自己在做，展讯的订单，是华为派了两支3G工作组指导，给了一个技术共享包，收取展讯销售额8%的技术合作费。
    20%左右的毛利，华为拿走一半。
    而且基站芯片方面，华为只是暂时用展讯新研发的SC8810，华为海思正在研发TD芯片，下一批订单可能就要用自己的产品，中兴已经用了自己的芯片，烽火NEC也同样，只有大唐采购展讯的芯片，芯片的竞争者也一下多起来了。
    基建方面，股安建设现在业务太多没空接，展讯和中通第三工程局合作，几乎没什么利润。
    这一批订单130多亿，展讯拿到38亿，额外还有6个亿的芯片订单，赚头却总共不到5个亿，还要除开SC8810近一个亿的研发投入和流片费用。
    如果下一批订单还要跟华为这么合作，赚头真不大。
    陈学兵表示，下一次技术合作费只能收5%，而且双方合作仅限于今年的订单，今年不管是收购也好，买技术授权也好，必须摆脱基站业务的技术限制，和华为分道扬镳，并且要在基站芯片上加大投入，和其他几家取得代际优势。
    主要是中兴和华为两家都在，就怕他们压不住性子打价格战。
    别看TD大会上徐直军和侯为贵表面关系还不错，但这两家可是世仇。
    从98年两家的一场电源产品官司开始，到联通CDMA网建设的技术标准战，到03年的印度市场中兴搞举报，再到04年的尼泊尔市场中兴打半价，华为连外交投诉的手段都用上了。
    陈学兵还知道后来两家的一场朴实无华的商战：海外投标当天华为派人蹲在中兴办事处附近撞中兴送标人的车，中兴只能把标书做了几份，兵分三路去投标。
    现在也就是在国内，而且TD是政治任务，恶意竞争可能迫使削减成本，牺牲设备性能和稳定性，影响网络质量和用户体验，最终损害TD标准的声誉和市场竞争力，所以目前两家都比较含蓄，没敢乱搞。
    移动的招标规则也更侧重技术方案、服务能力、交付保障等因素，而非单纯的最低价中标。
    但中国3G建设，移动和TD目前掌握着一段较长的空窗期，CDMA2000和WCDMA还得08年以后，期间两家会不会又在TD打起来，很难说。
    老大老二打架，后面的就得遭殃。
    展讯在通信市场和两家相比只是块小舢板，如果不能在自己擅长的芯片领域作出突破，很难在风浪来时保持定力。
    武平倒是信心满满：华为海思，中兴通讯IC设计部，插标卖首尔。
    陈学兵再次提醒：展讯即将赴美上市，头上的标签是中国冉冉升起的第三大通信设备商，而非基带芯片设计商。
    两者之差，数倍。
    会后，已至傍晚。
    陈学兵换了衣服夜跑，欣赏北外滩的夜色。
    任颖也换了套健身服，主动同行。
    一路无声，到了江边，任颖才说道：“华谊兄弟的估值，有些难谈，我不太拿得准。”
    “嗯。”陈学兵双手撑在江边栏杆，吐纳换气。
    任颖接着说道：

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